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近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
示，多年来持续研发新产品、材料与新制程，未来将持续加深知识财产所有权布局，强化产品竞争
https://www.alighting.cn/news/20140605/110684.htm2014/6/5 9:40:18
近年来在半导体前段晶圆制程设备部分，晶圆制造业者，如台积电、联电等基于制造成本与服务效率的考量，对于设备耗材零组件的本土化已逐渐凝聚共识，起而推动并订立自身本土化目标，台湾le
https://www.alighting.cn/news/2014528/n576262613.htm2014/5/28 14:38:47
为3．2v左右的光源早已应用到不计其数的灯具里面，多只led串联的做法也是第一种高压led的应用。第二种，就是led上游芯片厂家通过特殊工艺制程，将多颗vf值在3．2v左右的le
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
封装过程中胶水的处理问题，直接影响着封装的效果，因此应该严把封装质量关，处理好胶水的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47
、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应
https://www.alighting.cn/resource/20140422/124647.htm2014/4/22 11:03:50
看好今年led市场需求持续成长，封装厂宏齐指出，公司今年仍有扩充产能计划，但不会大举购买新机台，反而会与集团成员久元合作，共同改良前端机台制程，估计今年产能将会扩增10~20%。
https://www.alighting.cn/news/20140416/111366.htm2014/4/16 10:13:47
d光衰引发产品不良及散热成本居高不下，成为led照明普及发展的拦路虎。led光衰贯穿了从芯片制造、封装制程、材料选择、灯具开发整个产业链，长期以来人们拼命围绕用散热方法来减少led
http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31
璨圆从去年下半年开始，透过转换mocvd机台的晶粒生产制程，将粗面晶粒转照明产品应用较广的平面(光滑)结构晶粒，但因调整速度仍慢、生产良率不足、产品认证等问题，led照明营收无
https://www.alighting.cn/news/20140404/114883.htm2014/4/4 11:33:19
发了适合品质过程管理工具--统计制程控制系统(statistical process control system),简称spc系统。该系统通过对在线产品的生产过程进行数据收集,并根
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/28/349758.html2014/3/28 11:13:40
