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如何提高大功率LED的散热性能, 是LED器件封装及其应用的关键技术。《大功率LED的散热封装》提出了一种LED薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip 芯片。
https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41
详细分析了照明用大功率LED的封装技术，在大量实验的基础上，提出了一些具体的解决方案，设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索，并对LED驱
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39
勇电结构一体化显示模块，为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155178.htm2018/2/8 17:23:51
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率LED封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
LED二次封装点光源，为深圳市品琦照明有限公司2016神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138800.htm2016/4/5 14:56:26
LED二次封装点光源，为深圳市成泰隆照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170409/149772.htm2017/4/9 18:13:12
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00
d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率LED封装可能的发展方
https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10
