检索首页
阿拉丁已为您找到约 103887条相关结果 (用时 0.03391 秒)

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

台积固态照明晶片覆晶LED率先通过lm-80寿命测试

台积固态照明公司今日发佈在与知名测试实验室宜特科技的合作下,晶片覆晶LED元件已领先业界通过lm-80寿命测试,为目前业界唯一取得该认证的晶片覆晶LED

  https://www.alighting.cn/news/201465/n179262789.htm2014/6/5 9:38:26

瑞丰光电暂未并购亿元LED企业

日前,瑞丰光电(300241)董秘、财务总监庄继里表示,公司在收购产值过亿的LED企业方面还没有动作,整合产业链不一定非要采用并购的方式,也可以进行内部产业整合。

  https://www.alighting.cn/news/2013225/n607949145.htm2013/2/25 9:24:48

技术工作坊公告-LED晶圆封装与集成

晶圆、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新,缩短LED照明的价值链,以降低整体成本。再者,集成产品的附加值,可以让下游生产商提升价值。

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

基于5630 top LED亚毫米阵列式微型透镜的光学仿真

使用新型透镜提高LED 取光效率是LED 封装的研究热点之一。以亚毫米阵列式微型透镜封装5630topLED 为研究对象,利用光学仿真软件tracepro,考察了不同尺寸的阵列

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124446.htm2014/7/15 10:58:30

新世纪LED沙龙技术资料——无金线芯片封装LED优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪LED沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

科锐推出新款高密度xp-l LED 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l LED,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

欧司朗芯片封装LED将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

LED电视由高端走向亲民,厂家主攻三四市场

随着面板技术的日渐成熟和整体成本的持续降低,LED电视在整个液晶电视市场的比重持续提升。加上3d功能成为电视机未来标配,“LED+3d”组合在画质和色彩表现力上更为出色,比传

  https://www.alighting.cn/news/20120412/89918.htm2012/4/12 9:28:46

科锐照明LED助力广州商道 点亮广州圆大厦室内照明

由科锐与广州商道照明合作的广州圆大厦LED室内照明项目于2013年底成功亮灯。

  https://www.alighting.cn/news/20140124/108759.htm2014/1/24 17:02:31

首页 上一页 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页