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近日，住友化学宣称将收购日立金属的复合半导体材料业务，涉及的复合半导体材料包括氮化镓(gan)基板、氮化镓外延片、砷化镓(gaas)外延片等。
https://www.alighting.cn/news/20150318/110154.htm2015/3/18 9:48:37
2014年全球半导体材料市场规模增长了3%，收入增长了10%，443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。2015年业绩是否会持续看翘呢?
https://www.alighting.cn/news/20150415/84564.htm2015/4/15 10:10:15
全球领先的led供应商首尔半导体1月19日宣布正式推出高亮度z-power led z系列新品z7和z6。此次上市的z6和z7系列产品目前已开始向客户提供样品，并计划于今年2月
https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123088.htm2011/1/23 11:43:19
世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm（80μm），比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20％。闪存及sram等可以层叠20层以上。
https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33
法国市场调研公司yole dveloppement提供关于化合物半导体材料市场的分析，预计2010年该市场将突破10亿美元大关。
https://www.alighting.cn/news/20080314/91169.htm2008/3/14 0:00:00
美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了采用tag(铽·铝·石榴石)类荧光体材料的表面封装型ingan类白色led“vlmw84..系列”(英文发
https://www.alighting.cn/news/20081225/V18416.htm2008/12/25 10:58:03
随着微电子技术的发展，半导体产业已形成芯片设计、制造、封装三足鼎立之势。
https://www.alighting.cn/news/20050316/104608.htm2005/3/16 0:00:00
