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光电6千万增资子公司led外延芯片项目

光电周三晚间发布公告,为了满足全资子公司光电(苏州)有限公司led外延芯片建设一期项目的建设需要,公司该子公司增资6000万元。

  https://www.alighting.cn/news/2014814/n041664929.htm2014/8/14 9:46:42

日本友开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

河北led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04

芯片大幅降价概率低 不排除对武汉厂区扩产

光电在最新披露的《投资者关系活动记录表》中表示,目前来看,2015年市场的不利因素和有利因素并存。另外,光电还表示,公司不排除以后对武汉厂区扩产的可能,武汉目前大部分是3

  https://www.alighting.cn/news/20150205/110228.htm2015/2/5 14:07:28

不止,木林森早已脚踏4只船

日前,木林森与光电价值15亿的战略协议刷爆了led业界的眼球。协议约定,木林森将在同等条件下优先采购光电的产品,木林森在未来3年内从光电采购的led芯片产品价值金额将

  https://www.alighting.cn/news/20160414/139344.htm2016/4/14 9:45:27

王江波:大电流应用下的led外延与芯片关键技术

2013新世纪led高峰论坛技术峰会iii外延芯片技术及设备材料最新趋势专题分会上,光电研发经理总裁助理王江波先生就大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88423.htm2013/6/10 14:21:06

光电的进与退

两年前,led全行业委顿之际,不计成本地逆市扩张,终守得云开见月明。现在,不往产业链上下游延伸的表态,自有维护客户关系的用心,更重要的是,它正寻找一条与众不同的路。

  https://www.alighting.cn/news/20141119/86749.htm2014/11/19 9:25:34

产能扩张显效,光电1q18净利估超1.25亿

光电(下称公司)披露了2018年第一季度业绩预告,公司预计2018年1月1日至2018年3月31日实现归属于上市公司股东的净利润12,520.92万元14,540.4

  https://www.alighting.cn/news/20180313/155560.htm2018/3/13 9:28:45

光电:追求效率 聚焦背光和照明

全球的led产业正在展开一场生死战。技术为王,战略取胜,在6月9日-10日举行的新世纪led高峰论坛外延芯片技术及设备材料最新趋势的主题峰会上,光电股份有限公司将受邀作精

  https://www.alighting.cn/news/20130530/85559.htm2013/5/30 16:33:20

光电拟投资12亿建设led外延芯片三期项目

上周五(18日)光电发布公告,公司拟投资led外延片芯片三期项目,项目总投资11.84亿元。公司股票将于21日复牌。

  https://www.alighting.cn/news/20140421/111166.htm2014/4/21 13:49:25

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