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【技术专区】led封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

科锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

led长余辉器件发光系统及其调控方法——2019神灯奖申报技术

led长余辉器件发光系统及其调控方法,为浙江明辉发光科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190125/160196.htm2019/1/25 16:30:05

微电子器件精密激光封焊设备——2021神灯奖申报技术

微电子器件精密激光封焊设备,为中山市镭通激光科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171388.htm2021/3/20 10:46:14

samsung 推出新一代cob器件,适用于射灯等定向照明应用

全球领先的led器件解决方案提供商,三星电子近期宣布推出新一代cobled 器件。全新d系列 cob 产品,具有更高光效,适用于各种专业mr灯、par灯、商照用射灯、筒灯以及高棚

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148440.htm2017/2/24 10:01:18

普林斯顿大学祭出首个全3d打印led灯

成到具有有源器件性能的组件

  https://www.alighting.cn/pingce/20141113/121575.htm2014/11/13 11:59:26

应用材料公司推出原子级薄膜处理系统

子结构,使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器

  https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49

三星推出增强型fec器件产品 可提供更高光效

三星电子近期推出增强型csp器件 -fec 产品系列: lm101b、lh181b 以及 lh231b,为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23

【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌led器件深度评测

器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对led灯具的成本和性能要

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

三星推出超高性能中功率led器件 lm561b+ 为高端灯具提供更高光色质量

拥有全球品牌和专利优势的半导体器件制造商三星电子,日前推出全新高光效中功率led器件lm561b+,可为高端灯具提供3阶macadam色容差以及全色温( 2700k 到 6500

  https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136618.htm2016/1/21 10:18:21

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