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有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产,就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技术(metalbon
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
led芯片的制作工艺您了解多少?是否有部分环节存在误解?今天小编挖掘了一份小资料,向大家展示一下led芯片的制作过程!
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124773.htm2014/3/18 9:47:37
led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及
https://www.alighting.cn/resource/20131204/125044.htm2013/12/4 10:14:32
对于引脚数较多的白光led驱动器或大电流电荷泵,在设计印刷电路板(pcb)时需要注意一些事项,本文以max1576为例讨论了相关的设计指南和布板规则。
https://www.alighting.cn/resource/20131012/125241.htm2013/10/12 13:18:18
文章详细解释说明了全彩led显示屏设计制造中的注意要点,分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:22:43
一份介绍《led工艺培训课程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24
led芯片使用常遇到的问题分析:别的封装进程中也能够形成正向压下降,首要缘由有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
一份比较老的资料,是由杨小均整理编写的led封装讲义,主要介绍led的五大原物料及四大制程工艺,现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10
详解led封装时可能存在的问题,现在分享给大家,仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04
一份出自武汉职业技术学院的,关于smd贴片型led的封装的技术资料,现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39