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中国企业怎样才能突破国外专利的围堵

息工业研究所的张伟博士指出,怎么打破国外公司led专利围堵,化解led知识产权致使的工业危机,是当时中国led半导体照明工业展开的关键疑问。led工业同质化竞赛愈演愈烈“led知识产

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/20/319526.html2013/6/20 11:38:17

福清部分案例

福清市部分案例案例相关信息:

  http://blog.alighting.cn/1048/archive/2008/10/8/11216.html2008/10/8 13:52:00

福清部分案例

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  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/7/281173.html2012/7/7 11:22:34

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  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283131.html2012/7/23 22:25:27

户外案例欣赏2

部分案例已经施工中

  http://blog.alighting.cn/Ejing2011/archive/2011/3/15/141201.html2011/3/15 13:19:00

中国led封装技术与国外led封装对比

年前,led自动封装设备基本是国外品牌的天下,主要来自欧洲和台湾,中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里,中国的led生产设备制造业有了长足的发展,如今自动固晶机

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

成功案例

电有限责任公司 扬中市长丰仪表阀门厂案例相关信息:工程地址:中国 北京 北

  http://blog.alighting.cn/bigeers/archive/2009/5/21/10750.html2009/5/21 13:07:00

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

随着半导体技术的飞速发展,对封装材料的要求也越来越高,以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

回顾国外地源热泵历史展望我国地源热泵的未来:

回顾国外地源热泵历史展望我国地源热泵的未来: 美国(the united states) 1946年,美国第一台地源热泵系统在俄勒冈州的波兰特市中心区安装成功。  1973年,美

  http://blog.alighting.cn/dajing021/archive/2010/6/10/48886.html2010/6/10 1:32:00

台湾、大陆、国外芯片厂 名单 总汇

圳方大,山东华光、上海蓝宝等。 国外led芯片厂商:cree,惠普(hp),日亚化学(nichia),丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(sdk),lumileds,旭

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109110.html2010/10/20 15:39:00

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