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通俗来讲，led和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色 led等gan类半导体材
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40
一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用。
https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究，然而，在高功率led陶瓷散热领域而言，dpc在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13
随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载，以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展，之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设
https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
采用电镀金属基板及湿法腐蚀衬底的方法将硅衬底上外延生长的ganmqwled薄膜转移至不同结构的金属基板,通过高分辨x射线衍射(hrxrd)和光致发光(pl)研究了转移的gan薄
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126968.htm2011/10/25 13:48:12
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
一份来自新世纪led有奖征稿活动的关于介绍《铝基板导热系数测试方法》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/17 11:09:25
