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smtled封装用固晶的失效分析

固晶的粘接可靠性是制约其在smtled(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因 素。分析了与固晶相关的smtled不良现象,讨论了引发smt失效的固晶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:06:39

led封不良样本及改善方案

本文主要介绍led封装环节中,出现的led封装体不良改善和改进方案,led封装过程中出现的比较多的问题,分享给读者作为分享与交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29

大功率led导热导电银及其封装技术和趋势

大功率led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

led环氧树脂常见问题原因及解决方案

使用led封装环氧树脂ab过程中发现的一些常见问题,并给与相应解决方案,以供大家参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128257.htm2010/10/27 17:47:45

led软灯条硅的优势分析

条灌封的问

  https://www.alighting.cn/2013/9/5 10:52:24

新材料解决led发热 效率比传统高四成

冶炭纳米科技公司展现纳米研发实力,推出纳米导热专利产品,其导热能力比起一般传统导热效率提升了40%以上;冶炭纳米导热最大特色在于不导电、抗氧化、不变形等特性,可提供长期稳

  https://www.alighting.cn/resource/20091027/128747.htm2009/10/27 0:00:00

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

led封装的“避雷针”

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银)和硅性材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

led自动点机、灌机封装方式转变,实现灯具超广角度发光

封装对于led照明灯具的意义不仅在于灯具的密封与粘结,更对灯具的光源长度广度、亮度以及光照纯度等起着重要作用。因而led自动点机、灌机等半导体照明封装产业也就成为影响led产

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 12:02:36

led发光二极管结构详解

led lamp(led 灯)主要由支架、银、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18

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