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led封装制程中水常见问题及解决方法

封装过程中水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好水的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47

影响led封装取光效率的四大要素

定光学空间分布,透镜内部填充低应力柔性硅

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16

白光led封装技术的五条经验

目前白光led已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大,不能适合照明市场,台湾宏彩光电针对照明高端市场的需求,加大对白光的研发,通过改变封装工艺及物

  https://www.alighting.cn/2014/4/14 9:58:37

固晶锡膏在功率型led封装中取代银可大幅提高led的导热效果

晶片固晶是led 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

t8 led灯管耐压测试死灯珠机理分析和对策探讨

如输入线(最好用耐压5kv以上的线材),铝基板上的插头插座裸露金属部分点

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47

影响led灯具寿命原因的探讨

影响led照明灯具寿命的因素很多,除了最常见的散热不良之外,根据应用上的经验造成led死灯或光衰,变色的原因还有因制造过程中化学物质的污染而造成。

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125278.htm2013/9/29 11:09:27

大功率高亮度led导电银以及其封装技术

导电是led生产封装中不可或缺的一种水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

led软灯条硅的优势分析

条灌封的问

  https://www.alighting.cn/2013/9/5 10:52:24

大功率led封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

大功率led封装关键技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

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