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松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20090805/94902.htm2009/8/5 0:00:00
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大，市场对led封装技术也提出了新的要求，那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43
由此可见led的发展和led封装技术的发展是相互促进共同发展的，可是目前一个不争的事实是内地led封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足。这种状况严重制约产
https://www.alighting.cn/news/20111014/90186.htm2011/10/14 10:22:39
业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国led封装企业必将在中国这个led 应用大国里扮演重要和主导的角
https://www.alighting.cn/news/20110421/90969.htm2011/4/21 11:57:26
一份出自晶能光电公司的关于介绍《led照明灯mocvd外延生长技术》的讲义资料，分享了衬底材料的选择，以及外延技术的发展趋势等内容，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/7/26 10:57:01
附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外led封装技术与发展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04
这篇很全面的led封装技术介绍资料，是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的，内容很丰富，推荐给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
装方法作了论述并对功率型led 封装技术的应用前景作了展
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
