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led原材料:二氧硅(sio2)

树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16

现代厨房的照明设计

厨房灯光若设计得好,能给美食和生活增添无限情趣,本文就厨房的照明层次、合理的光源搭配、厨房照明需要注意的细节以及厨房设计的类型等问题展开现代厨房照明设计的阐述,图文并茂。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/25/142347_52.htm2011/10/25 14:23:47

cob封装在照明上的应用

什么是led cob封装、led cob封装的优点、led cob封装的应用案例

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37

cree封装标准(附件)

本文介绍了cree封装标准,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

led封装结构及其技术

led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封

  https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00

大功率照明级led的封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

led封装技术(超全面)

很全面的led封装技术介绍资料

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06

引进数字灯光系统技术的发展趋势

近年来,随着现代科学技术的飞速发展,在影视技术领域由于微电子技术,计算机应用技术、数字技术、机电一体技术、可靠性理论和技术等高新技术的广泛应用,技术设备已进入数字时代。

  https://www.alighting.cn/resource/200767/V12608.htm2007/6/7 10:49:39

无极灯的数字及智能与网络

无极灯产品从诞生之日起已经经历了百年的发展历程,但是到目前为止,市面上的无极灯产品所采用的技术和诞生之初的电源技术原理并无太大区别,随着90年代以来全世界兴起的数字、智能、网

  https://www.alighting.cn/resource/2010727/V24512.htm2010/7/27 10:01:02

cob封装相对于传统smd封装的优势

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18

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