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科锐推出新款高光效xp-g2 he,实现重要性能提升

科锐(nasdaq: cree)宣布推出新款高光效版xlamp xp-g2 he (high efficacy) led,在标准版xlamp xp-g2 led基础之上进一步提升性

  https://www.alighting.cn/pingce/20180718/157691.htm2018/7/18 9:33:47

mini led 芯片——2018神灯奖申报技术

mini led 芯片,为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00

芯片发光ac cob led光源——2018神灯奖申报技术

芯片发光ac cob led光源,为深圳市创佳达光电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156184.htm2018/3/31 17:24:54

基于倒装工艺的高功率led芯集成光源模组关键技术研发——2018神灯奖申报技术

基于倒装工艺的高功率led芯集成光源模组关键技术研发,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

led一次封装点光源——2018神灯奖申报产品

led一次封装点光源,为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

smc3030同质封装灯珠——2018神灯奖申报技术

smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33

三星推出增强型fec器件产品 可提供更高光效

三星电子近期推出增强型csp器件 -fec 产品系列: lm101b、lh181b 以及 lh231b,为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23

在树脂硬化·医疗行业所应用的波长范围领域里、研发出世界最大输出功率的深紫外led

晃)、成功开发出中心波长310nm波段,达到世界领先水平的高达90mw输出功率的1mm×1mm深紫外led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07

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