检索首页
阿拉丁已为您找到约 37734条相关结果 (用时 0.0223674 秒)

新型封装材料与大功led封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

多芯片封装大功led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功led照明技术---多芯片封装大功led照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

我国大功led封装专利现状

d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功led封装可能的发展方

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

大功led封装散热技术研究

如何提高大功led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36

大功白光led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

大功led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能,一直是近年来的研究热点,特别是大功 白光led封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52

大功led路灯的散热设计考量和光学设计

介绍大功led的市场应用、各种光源特性以及道路照明的规范,分析led路灯散热设计与考量,详细介绍高导热封装材料和散热基板,并举例讲解led路灯光学设计考量等。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/11/11143_04.htm2011/1/11 11:01:43

大功led封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功led:多片集成提高输出

照明电子产品制造商日益青睐大功led,这让led厂商大受鼓舞,在目前led市场上,多采用多片集成技术提高输出功

  https://www.alighting.cn/news/2008114/V17797.htm2008/11/4 10:26:57

大功集成led光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48

首页 上一页 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页