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硅基热沉大功LED封装阵列散热分析

为求解硅基热沉大功LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各

  https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43

大功LED封装技术与发展趋势

大功LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能,一直是近年来的研究热点,特别是大功 白光LED封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52

大功LED封装的要求及关键技术

大功LED具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较,大功LED不仅单色性好、光学效高、光效强,而且可以满足不同的需要高显色指数。尽管如此,大功

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19

大功LED封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

艾笛森光电计划在中国扩大其大功LED封装产量

台湾LED封装公司艾迪森光电(edison opto)称,该公司将于2009年第三季度末或第四季度初在中国扬州工厂扩大其大功LED封装产量。

  https://www.alighting.cn/news/20090904/118522.htm2009/9/4 0:00:00

研晶光电量产全球封装尺寸最小大功LED

0 shock」与 「3030 shock」,这个系列产品是目前全球封装尺寸最小、低成本的大功LED量产性产

  https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00

提高大功LED散热和出光封装材料的研究

《提高大功LED散热和出光封装材料的研究》阐述了LED封装材料对大功LED散热和出光的影响及大功LED的发展趋势。指出目前大功LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

青海多芯片封装大功LED照明实现产业化

记者从青海省科技厅获悉,由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功封装大功LED照明产品开发及产业化”项目,其研发成果已实现产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20121224/n195947214.htm2012/12/24 8:46:37

台厂研晶光电量产封装尺寸最小的低成本大功LED

hplighting公司推出两款新型紧凑型,并已获得专利的金属smd(表面贴装)大功LED,产品名称为4040和3030 shock封装系列,为业界尺寸最小和成本最低的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090602/120152.htm2009/6/2 0:00:00

大功照明级LED封装技术

大功LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功LED器件的封装方法与封装材料。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59

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