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为求解硅基热沉大功率LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
大功率LED具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较，大功率LED不仅单色性好、光学效率高、光效强，而且可以满足不同的需要高显色指数。尽管如此，大功
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能，一直是近年来的研究热点，特别是大功率 白光LED封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52
台湾LED封装公司艾迪森光电（edison opto）称，该公司将于2009年第三季度末或第四季度初在中国扬州工厂扩大其大功率LED封装产量。
https://www.alighting.cn/news/20090904/118522.htm2009/9/4 0:00:00
0 shock」与 「3030 shock」，这个系列产品是目前全球封装尺寸最小、低成本的大功率LED量产性产
https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00
《提高大功率LED散热和出光封装材料的研究》阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出光的影响及大功率LED的发展趋势。指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
hplighting公司推出两款新型紧凑型，并已获得专利的金属smd（表面贴装）大功率LED，产品名称为4040和3030 shock封装系列，为业界尺寸最小和成本最低的产品。
https://www.alighting.cn/news/20090602/120152.htm2009/6/2 0:00:00
LED在照明领域具有良好的发展前景，目前大功率LED应用产品主要有两种实现方式，这在文中会详尽阐述。此外，文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式LED灯具的应
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57
