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大功LEDLED照明应用中问题解析

文章就“大功LEDLED照明应用中问题”进行了解析,从LED的色差、绝缘问题、抗脉冲问题等方面的技术问题着手分析解释。

  https://www.alighting.cn/2012/12/30 11:06:24

大功LED芯片制造方法

我们知道,大功LED灯珠主要构成器件为大功LED芯片,如何制造高品质LED高功晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功LED芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

大功LED照明技术探讨

大功LED照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上,提出了大功LED照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”,对该模式的优势进行分析,

  https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03

大功集成模块化LED路灯

一份《大功集成模块化LED路灯》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/resource/20130320/125846.htm2013/3/20 13:13:20

常用大功LED芯片制作工序

为了获得大功LED器件,有必要准备一个合适的大功LED面板灯芯片。国际社会通常是大功LED芯片的制造方法归纳如下。

  https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08

基于红外遥控的大功LED照明系统设计

外遥控大功白光LED 照明系统,其采用pt4115 大功LED 恒流驱动方案与pwm 调光方式,并运用红外遥控技术实现对LED 光源的多级亮度调节。本文详细给出系统的硬件与软件设

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125587.htm2013/5/21 11:00:32

大功LED封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功LED散热技术(下)

LED散热技术(下):1、比热容;2、LED热学指标;3、LED光衰的原因;4、LED热学参数测试研究;5、大功LED的热管理;6、贴片LED封装;7、LED二次光学设计;8

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23

新型大功LED路灯及替代效益分析

该文就新型大功LED路灯的一般特点作了阐述,着重就其替代常规的高压钠灯路灯所带来的经济及社会效益进行了较为详细地分析,可供在路灯的选用上参考和借鉴。

  https://www.alighting.cn/2013/5/10 10:57:06

大功LED散热技术研究进展

LED(light emitting diode)是第四代照明光源,当大功LED散热不良时,将降低器件出光光效、寿命和可靠性,因此散热是大功LED产业发展的主要问题。本文介

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

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