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重庆:与英国企业联手创建大功LED芯片

英国威尔士恩菲斯公司将和重庆市的天海医疗设备公司联合建厂生产大功LED芯片。天海医疗设备公司负责人透露,双方合作协议将于2008年7月24日正式签定。

  https://www.alighting.cn/news/20080623/104356.htm2008/6/23 0:00:00

因应LED芯片跌价,大功LED封装价格10月继续下调

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

晶科电子国产大功芯片取得重大突破

识产权的核心技术,依托由5名博士、博士后、20余名硕士及多名具有十余年LED行业经验的高级技术人员组成的研发团队,开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功氮化镓蓝光LED

  https://www.alighting.cn/news/20091229/117251.htm2009/12/29 0:00:00

蓝宝石图形化衬底的gan基LED大功芯片的研究和产业化

本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan基45mil功LED芯片的光电特性。相比较平面衬底,在pss衬底上制备的大功芯片的发光效

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44

晶能光电推出光效超120lm/w硅基大功LED芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功芯片,发光效已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

大功白光LED

介绍大功白光LED的一些相关专业知识,普及下对大功白光LED的专业知识,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 12:00:18

大功LED散热技术研究进展

绍了目前大功LED芯片的主要结构和大功LED封装基板及散热技术的最新进

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

倒装芯片衬底粘接材料对大功LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功发光二极管器件,描述了大功LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

晶能光电在硅谷展示全球唯一量产的硅基大功LED芯片

晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮LED峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功LED芯片的最新成果,引起业界高度的关注。

  https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49

大功LED封装技术与发展趋势

大功LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

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