站内搜索
主要内容：led简介、led主要制程及物料、公司主要产品结构介绍、led主要光电参数简述、led优点
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/14/174527_60.htm2012/9/14 17:45:27
随着我国led封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析，发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
本研讨会就外延及芯片技术的有关问题与国外知名企业的专家进行了直接对话，通过会议论文集可以深入了解世界先进工艺、技术进展，促进国内企业、研究机构的技术提升，从而推动我国有国际竞争
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12457.htm2007/2/8 16:02:11
随着中国led封装企业这几年的快速发展，led封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等，中国的led优秀封装企业已能满足其需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41
本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题，封装企业的标准化问题，封装的技术专利问题，封装技术的发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07
https://www.alighting.cn/2012/12/4 18:18:30
容转换成本国法规，原rohs指令(2002/95/ec)被废止，这意味着新的rohs指令从2013年1月3日全面实施。销往欧盟的电子电气产品需要尽快符合新rohs指令的要求，相关企
https://www.alighting.cn/2013/1/30 10:54:39
松江环球企业中心户外亮化工程是本项目的第一期建设项目，由于该项目是集企业总部、研发中心（办公）、居住小区（住宅）、旅游（商务、酒店）、购物（商场）于一体的超大型综合体，故要求整
https://www.alighting.cn/resource/20160131/136865.htm2016/1/31 13:49:39
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
