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材料需同时具备高散热与高耐热的特性，因此封装基板的材质就成为关键因
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高led的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
本文要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。目前，陶瓷基板广泛应用在cob、以及灯丝产品中。业内表示，制造高纯度的陶瓷基板比较困难，因为大
https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56
在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
附件为论坛嘉宾的演讲内容《led 封装基板的发展趋势》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45
台湾led封装厂研晶光电(hplighting)在高功率led产品有一定的成见度，日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板led产品，分别命名为「404
https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00
被动元件薄膜电阻厂光颉(3624)抢攻上游的led陶瓷基板市场，2011年底产能倍增至10万片。光颉认为，2010年为led市场的元年，2011年锁定照明市场，采最擅长的类半导
https://www.alighting.cn/news/20110311/115952.htm2011/3/11 10:00:46
