站内搜索
最新一期微课主题是“覆晶结构封装技术及应用难点解析”,内容包括覆晶结构封装的定义、特点、历程;各种覆晶结构封装工艺及特性;覆晶结构封装产品的应用市场;覆晶结构封装能成技术主流?
https://www.alighting.cn/news/20160429/139860.htm2016/4/29 9:35:57
继台积电宣示跨足led后段制程,封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示,锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场,凭借打线封装丰富经验,有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21
随着我过led封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析,发现国外企业转力量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/155216_59.htm2014/3/14 15:52:16
片级leds封装(wlcsp)技
https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00
本文为台湾光电半导体产业协会朱慕道先生关于《高效率led模组封装技术》的精彩演讲讲义,经过朱慕道先生的授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共享,学习。此版权资料属于
https://www.alighting.cn/2011/10/18 11:41:53
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25
led封装是led生产应用的一个关键环节,经过多年的发展,在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上,随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式,本次深圳站技
https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32
近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口
https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54
https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03