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功率型led的封装技术

n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明等新结构和新材料,具有较高的取

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

led封装结构及其技术

片设计及制造生产,下游归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

led封装结构及其技术

到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银,增大金属支架的表

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

led银的作用及用途

的作用:固定晶片和导电的作用。银的主要成份:银粉占75-80%、epoxy(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120515.html2010/12/13 22:49:00

高性价比的环保灯

上海漠王科技研发的 mw-858是采用先进工艺合成的绿色环保型节能灯专用, 符合安全要求,不会在干燥过程中散发有害气体,符合节能灯配件达到出口标准的性能。产品具有粘接力强、干燥

  http://blog.alighting.cn/mowangkj/archive/2009/8/27/5561.html2009/8/27 14:36:00

led封装工艺常见异常浅析6

2、银点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银量需控制在晶片高度的1/3~1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

低温导电银低温导电银浆型号及用途

低温导电银低温导电银浆型号及用途 uninwell国际作为世界高端光电粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端光电粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银、导电银浆、红

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1963.html2008/12/16 8:17:00

导电银导电银浆导电油墨型号及其用途说明

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  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1962.html2008/12/16 8:17:00

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  http://blog.alighting.cn/szhhd888/archive/2010/5/5/42896.html2010/5/5 11:33:00

供应天豪自动硅机(美国道康宁硅;硅橡;玻璃

天豪自动硅机(美国道康宁硅;硅橡;玻璃)/天豪硅机广泛应用于汽车配件,家用电器,线路板,电器组件,玻璃制品,门窗,机箱等产品的施工艺制作! th-200

  http://blog.alighting.cn/thlanyu/archive/2009/6/19/4046.html2009/6/19 15:03:00

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