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换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
成立四年，每年产能将近3000kk，高于很多封装行业老大哥，深圳旭宇光电有限公司始于籍籍无名，却以异常勇猛而矫健的黑马姿态，在行业内不断蓬勃发展。
https://www.alighting.cn/news/20141016/85305.htm2014/10/16 12:13:02
台湾dram厂商福懋科技（8131）积极洩入led封装市场，日前该公司表示已获得晶电订单。福懋科2010年的全年营收，市场有人预估可望达130亿元新台币水准，年增率近五成。
https://www.alighting.cn/news/20100531/94329.htm2010/5/31 0:00:00
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55
装领域积累的先进经验有望让公司在光电器件等其它半导体封装领域快速突
https://www.alighting.cn/news/20160810/142702.htm2016/8/10 9:42:41
虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究，然而，在高功率led陶瓷散热领域而言，dpc在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13
一、概述 led器件的封装已经有四十年的历史，近几年，随着led产业的迅速发展，led的应用领域不断扩大，对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。为适应各
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00
近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大，市场对led封装技术也提出了新的要求，那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43
由于照明需求的多样化，使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
