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好国内半导体产业未来5~10年的投资机会，推荐重点关注ic 设计与封装测试子行
https://www.alighting.cn/2015/1/20 14:28:00
如何解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去，是个很复杂的技术问题。本文将提出些高水准的建议。
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123733.htm2015/1/19 14:26:05
在大气室温条件下, 对以上未封装器件采用k eithley-4200 及st-86la 测试了其电流-电压( i-v), 亮度-电压(b-v)特性曲线, 采用opt-2000型光
https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:39:17
led照明系统的测试或安装过程中常常会遇到led负载接人已通电的恒流led驱动电源(热插拔)的情况。
https://www.alighting.cn/2015/1/9 11:34:18
小编给大家一个pcb设计常见不良现象纠错本，你肯定喜欢。
https://www.alighting.cn/resource/20150108/123770.htm2015/1/8 13:47:00
为了更好的避免光污染，小编特地整理了一些关于led显示屏安全亮度参数设置方法和安全防护措施。
https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:19:58
室测试相结合的方法，综合分析灯具散热情况。在此基础上，着重研究led颗数及led间距对光源散热的影响，在仿真分析的基础上对现有led筒灯光源布局进行优化。经过实验测量验证，光源布
https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22
实验结果显示：所提出的结温测量方法与正向压降法测量结果差距不超过2℃，该方法保持了正向压降法的结温测量较为准确的优点，克服了光谱法的光谱漂移过小，对测试结果带来较大误差的缺点.
https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:50:29
fpga能提高测试仪器的处理能力，而且如果您会使用仪器中的开放式fpga，就可以自行编写仪器的测试功能。
https://www.alighting.cn/resource/20150104/123814.htm2015/1/4 10:00:19
灯或非一体化led灯的筒灯。本标准不适用于使用一体化led灯的筒灯。本标准与gb/t 29294-2012一起使用。附件为《gbt 29293-2012 led筒灯测试方法》pd
https://www.alighting.cn/resource/20141231/81428.htm2014/12/31 16:05:14
