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以都属于潮湿敏感性元件，而潮湿敏感性元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于树脂的表面贴装元件(smd, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损
https://www.alighting.cn/2011/10/19 17:00:53
cree公司xr系列led的焊接方法介绍。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/142639_44.htm2011/9/28 14:26:39
间会有开路的?为什么焊接后会有开路?为什么焊接后会闪烁?为什么使用一段时间会闪烁或开路?为什么有的led不亮，用手压了会亮?等等。下面来具体看看解剖的状况和分
https://www.alighting.cn/resource/20110927/127075.htm2011/9/27 13:24:05
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
正在电子组件的组装过程中,焊接发挥了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等方面,甚至影响到其后的每一个工艺步骤。此外,由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展,为焊
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127549.htm2011/5/25 17:07:31
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
焊接工艺在影响led显示屏箱体质量的过程中扮演了重要的角色,同时也成为了影响led显示屏箱体质量的一个重要评定参数,本文针对led显示屏箱体焊接工艺进行了分析,并提出了焊接工
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127647.htm2011/5/6 18:18:28
装方法、材料和运用机台时，须考虑到led磊晶的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素。大功率led封装工艺就需要新的固晶工艺，一种就是利用共晶焊接技
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
本文分别列举了led lamp和chip led使用注意事项，包括焊接条件、使用注意、静电防护、清洗、包装防潮等事项。
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127779.htm2011/4/7 14:20:35
