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led封装的“避雷针”

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银)和硅性材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

led自动点机、灌机封装方式转变,实现灯具超广角度发光

封装对于led照明灯具的意义不仅在于灯具的密封与粘结,更对灯具的光源长度广度、亮度以及光照纯度等起着重要作用。因而led自动点机、灌机等半导体照明封装产业也就成为影响led产

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 12:02:36

影响封装取光效率的四要素

主要内容:影响取光效率的封装要素之散热技术、填充的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55

led发光二极管结构详解

led lamp(led 灯)主要由支架、银、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18

实现lcd阳光下可视性的光学设计及实施工艺

户外液晶显示屏前一般需要增加一块保护镜片或触摸屏(以下统称为盖板)。如果用口型将盖板与液晶屏黏接,中间将产生一个空气层。随着用户对画质、视觉效果要求的不断提高,空气层的反射率比

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124445.htm2014/7/15 11:11:38

led芯片表面制备荧光粉层的新方法

表面活性剂的加入,增加了粉浆的稳定性:感光内外相结构既保持了硅的优良特性,又能通过外相曝光影使硅具有平面保形涂层.得到的白光led的光通量大幅度提高。

  https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02

如何解决led路灯灯衰问题

文章就四个方面原因,讨论了解决led路灯灯衰的方法,分别就路灯厂的基本材料、导热的选择、led灯具外部的保护等几个方面进行了详解。

  https://www.alighting.cn/resource/20130719/125448.htm2013/7/19 14:28:20

led芯片使用常遇到的问题分析

led芯片使用常遇到的问题分析:别的封装进程中也能够形成正向压下降,首要缘由有银固化不充分,支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。

  https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01

迈图:推出解决led照明的新导热有机硅产品

迈图的tia热熔、粘合剂及散热膏可在led显示板和散热片之间形成一条散热通道,从而有助于在散热过程中保护led。tia产品均为液态形式,方便将精确数量的材料准确地涂抹于具体位

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128352.htm2010/11/2 0:00:00

使用荧光颜料实现白光led的研究

研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂led,根据光转换原理,得到白光led的可能。文章首先对比了普通方法和二次点法封装的led,表明二次点法工艺复杂,封装的led亮

  https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14

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