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在高科技快速发展的背景下，对图像传感器分辨率的要求越来越高，从镜头组装到传感器的相对定位的准确性要求越来越高，传统的封装设备已经不能够满足现已需求。
https://www.alighting.cn/news/20150721/131152.htm2015/7/21 10:23:22
从中国led封装发展历程上看，有传统正装封装用led芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用led芯片和无引线覆晶封装用led芯片等几种结构,无引线覆晶led封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
led无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司，在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球，特别是其推
https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32
除了从系统角度强化散热性能外，随着led照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，led基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化镓(gan-on-sil
https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28
led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后，逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是，lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48
在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动ic方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方
https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11
此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上，广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30
本次，晶科电子将携光芯片模组、易闪--e-flash led和hv光组件参与金球奖评选。
https://www.alighting.cn/news/20140905/108493.htm2014/9/5 11:34:46
木林森作为led行业的一份子，即将登入资本市场。然而，该公司的经营却遭到媒体人士的"诟病"，对于公司未来的发展也纷纷用脚投票。
https://www.alighting.cn/news/20140226/112148.htm2014/2/26 10:03:13
2014年5月26日，英飞凌科技股份公司推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/news/201465/n190262781.htm2014/6/5 8:54:31
