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led生产工艺及封装技术

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发二极管晶片技术的限制,led的电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发二极管晶片技术的限制,led的电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发二极管晶片技术的限制,led的电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发二极管晶片技术的限制,led的电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发二极管晶片技术的限制,led的电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发二极管晶片技术的限制,led的电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发二极管晶片技术的限制,led的电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发效率、衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

研发是白led封装企业的重中之重

借产品背后的附加价值。而对于白led封装企业来说,这个附加价值就是研发技术。2012年,白led行业持续低迷让一大批企业宣告破产,其中不乏一些大企业,这些企业不缺资金,不缺营

  http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/7/23/321906.html2013/7/23 16:24:04

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