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鸿利电推高亮度低衰s1系列chip led产品

日前,鸿利电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip led封装高亮度低衰白产品。凭借高亮度和小尺寸,s1系列led非常适用于显示屏、电子产品开关和发标识

  https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34

照明希望之星—共晶emc封装的崛起

emc中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展,emc作为主要的电子封装材料也得到

  https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08

晶台电推出全新照明封装产品2835

照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日,晶台电推出全新白封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59

欧司朗推出在高温下输出恒定的oslon black flat led

欧司朗电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 led —— oslon black flat。这款 led 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

ms-2000 微型譜模組——2018神灯奖申报技术

ms-2000 微型譜模組,为无锡超微学科技有限公司 2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180112/154754.htm2018/1/12 14:02:18

恒日电推出效大于100lm/w之暖白cob led封装

台湾led cob封装厂商恒日电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led,突破现有cob封装暖白效率不彰的问题,运用其开发之特

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122181.htm2012/10/25 9:18:10

科锐推出更高效照明级led阵列产品

led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出四款全新cxa led阵列,单颗器件兼顾高亮度、高效和易用性等特点。全新cxa led阵列包括cx

  https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122183.htm2012/10/24 13:50:47

技术创新突破,感动发表新世代uvc产品

9系列uvc led封装,以全新的封装架构,切入uvc紫外应用市

  https://www.alighting.cn/pingce/20181009/158625.htm2018/10/9 10:58:44

多样化设计 亿推出全新led封装组件

亿电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的led封装组件,为用户提供不同的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,led外延与芯片技术,荧粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

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