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本规范规定了军用半导体光电组件（以下简称产品）的一般要求和质量保证规定等。
https://www.alighting.cn/resource/20071225/V13378.htm2007/12/25 11:06:43
《两岸太阳光电产业之绩效评估》采用三项投入(研究与发展费用、固定资产和员工人数)及一种产出(营业收入)探讨两岸太阳光电产业之绩效表现，以2007 至2009 年两岸太阳光电主要厂
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/17129_29.htm2011/6/20 17:12:09
《ies_lm-79 ssl产品光电测量》主要内容:名词术语;les lm-79解读;主要测试系统.
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/3/175836_80.htm2011/5/3 17:58:36
针对led 提出了光电热寿命理论，该理论揭示了led 的输出光通量、输入电功率、结温以及寿命这4个参数之间的内在联系。
https://www.alighting.cn/2014/7/1 10:47:46
本文为2012亚洲led高峰论坛上，晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案，再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44
本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的led技术展开，到硅衬底le
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
《高压钠灯光电参数的测量方法》是原专业标准zb/tk 71002-1986《高压钠灯光电参数的测量方法》，经由国轻行〔19991112号文发布转化标准号为qb/t 3580
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/15/173723_34.htm2011/8/15 17:37:23
区，同样电子从n 区注入到p 区，注入的少数载流子将同该区的多数载流子复合，不断的将多余的能量以光的形式辐射出去。附件是《led 光电参数定义及其详解》pdf，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/10/101123_26.htm2014/7/10 10:11:23
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
