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目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之
https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(technologysymposium)上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英
https://www.alighting.cn/news/20110412/115496.htm2011/4/12 11:14:18
evg是一家奥地利的晶圆键合和光刻设备制造商，最近evg500系列推出了新的晶圆键合系统。这套evg520l3系统内部包括了三个腔体，它结合了该系列设备在温度控制、活塞力一致和模
https://www.alighting.cn/pingce/20101025/123226.htm2010/10/25 13:40:22
高功率led封装厂台湾半导体照明公司(tslc)2013年12月30日举行新厂落成仪式，tslc传承前身高功率led封装厂采钰的晶圆级led硅基及氮化铝封装技术，让led封装元
https://www.alighting.cn/news/20140109/111360.htm2014/1/9 9:44:12
led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
根据研调机构semi的报告指出，2012年的全球led晶圆制造产能将比2011年成长27%，预计达200万片，其中，估计台湾的占比约25%，稳居第一。
https://www.alighting.cn/news/20120208/89602.htm2012/2/8 10:41:21
宜特科技整合故障分析处处长 张明伦表示，为满足採用先进製程之客户在样品製备上的需求，宜特特引进12吋晶圆切割设备，该设备不但可提供完整12吋晶圆的切割服务，其双轴切割的功能还可对
https://www.alighting.cn/news/20111104/114431.htm2011/11/4 14:11:57
继6寸晶圆产线陆续启动后，发光二极体(led)制造商已投入8、12寸晶圆的研发，如普瑞光电(bridgelux)即成功以8寸矽晶圆制造的矽基氮化镓(gan-on-silico
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127599.htm2011/5/17 17:53:02
据日经产业新闻30日报导，日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆，将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。
https://www.alighting.cn/news/2011121/n752236145.htm2011/12/1 10:16:12
