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详解csp白光led技术特点及专利布局

p(chip-scale-package)是倍受关注的发展方向之一。关于csp白光led ,业界也有很多不同的称谓,例如无封装led、晶圆级封装led等

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41

再见!高价sic—迪思科开发出产量增至1.5倍的晶圆加工技术

迪思科(disco)开发出了利用激光从sic铸锭上切割sic晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比,生产sic晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4,产量大约可以增加到

  https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39

科锐出售wolfspeed业务部,最赚钱的部门为何说卖就卖?

件碳化硅晶圆衬底业务,全现金交易的收购价格为8.5亿美元。据了解,这项收购能巩固英飞凌在化合物半导体包括sic、氮化镓上硅(氮化镓上硅)和氮化镓碳化硅产品的领先地

  https://www.alighting.cn/news/20160718/141960.htm2016/7/18 9:27:40

万润封测led设备接单佳 下半年营运看增

万润今年第2季受惠ic封测设备订单挹注,法人表示,第2季营收估较前季成长、优于去年同期,预计下半年台系半导体晶圆代工龙头厂封测设备入帐可较上半年增加,另外指纹辨识感测器封测设备订

  https://www.alighting.cn/news/20160706/141671.htm2016/7/6 9:39:53

2016、2017年全球将新增19座晶圆厂:含6寸以下led厂3座

中国发展半导体,也成了新建晶圆厂的大户,近日国际半导体协会(semi)公布 2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19座,而其中有高达10座皆建于中国,与中国大举进军半导

  https://www.alighting.cn/news/20160628/141426.htm2016/6/28 9:59:49

新世纪光电:倒装与csp预计3-5年内将成led市场主流

新世纪指出,今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年,积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高,厚度更薄及成本低等优势,将产生大量新兴的应用商机,覆晶flip chip

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28

华灿光电与澳企合作 共探rpcvd技术应用

势。通过该合作协议,华灿光电将为bluglass提供4英寸晶圆产品,并制造用于测试的led器

  https://www.alighting.cn/news/20160428/139824.htm2016/4/28 9:42:29

环球晶关键材料最新成果即将亮相

中美晶旗下矽晶圆厂环球晶4月1日表示,4月13至16日将于“led taiwan 2016”会中发表宽能隙半导体元件(wide bandgap semiconducto

  https://www.alighting.cn/news/20160406/138825.htm2016/4/6 9:55:18

三大半导体厂2016年支出分析:台积电/三星电子/英特尔增长5.4%

由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求增长速度下,拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年增长仅2.1%,半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年,三大半导体制造大厂资

  https://www.alighting.cn/news/20160222/137099.htm2016/2/22 9:29:52

南科受地震影响 台积电、联电等成受灾户

6 日凌晨台湾发生规模 6.4 地震,邻近震央的南科也传出零星灾情,台湾晶圆代工大厂台积电、联电皆因地震出现晶圆破片,面板厂群创五厂机房甚至发生小火灾,所幸事发后几小时内即扑

  https://www.alighting.cn/news/20160217/136986.htm2016/2/17 9:49:37

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