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新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年，积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶flip chip
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
势。通过该合作协议，华灿光电将为bluglass提供4英寸晶圆产品，并制造用于测试的led器
https://www.alighting.cn/news/20160428/139824.htm2016/4/28 9:42:29
由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求增长速度下，拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年增长仅2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年，三大半导体制造大厂资
https://www.alighting.cn/news/20160222/137099.htm2016/2/22 9:29:52
6 日凌晨台湾发生规模 6.4 地震，邻近震央的南科也传出零星灾情，台湾晶圆代工大厂台积电、联电皆因地震出现晶圆破片，面板厂群创五厂机房甚至发生小火灾，所幸事发后几小时内即扑
https://www.alighting.cn/news/20160217/136986.htm2016/2/17 9:49:37
术发展下做到的 csp 晶圆级封装 led 产品，究竟有哪些优势与未来可应用的利基型市
https://www.alighting.cn/news/20160202/136895.htm2016/2/2 9:31:48
led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
新世纪董事长钟宽仁表示，2017年日亚化的白光led专利解禁，led产业的专利竞争将进入全新时代，覆晶封装、晶圆级封装(csp)将成为主要战场，日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳
https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50
韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
2015年8月12日——全球领先的高性能模拟ic和传感器供应商ams(艾迈斯，six股票代码：ams)晶圆代工业务部今日宣布拓展其0.35μmcmos光电子ic晶圆制造平台，帮
https://www.alighting.cn/news/20150814/131792.htm2015/8/14 9:54:57
7月21日，国星光电发布公告，公司近日取得一项新型发明专利，并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书，专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版，专利号z
https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11
