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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
3年大陆led产业发展的主旋律;而产业链趋势，则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/101234_24.htm2012/12/21 10:12:34
暴增，由于低消费电力驱动时辉度会降低，为获得相同辉度，一般都是採用led晶片复数排列方式，恶性循环的结果，导致固体照明无法实现低成本的基本要
https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00
c 外延片和蓝宝石晶片上都取得突
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/8/145159_98.htm2012/10/8 14:51:59
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/153523_92.htm2012/4/26 15:35:23
led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的p-n结。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27
这份是专门针对全球及中国蓝宝石晶棒产业的深度报告，研究中心采用客观公正的方式对蓝宝石晶棒产业的发展走势进行了深度分析阐述，方便客户进行蓝宝石晶棒行业发展规划，投资决策，本项目在运作
https://www.alighting.cn/2012/3/5 17:46:44
led 行业要求其晶片在晶向、纯度、弯曲度、翘曲度、总厚度偏差、粗糙度、洁净度诸项指标上均达到严格的质量标准。某些线性晶体缺陷，例如小角度晶界或材料微观尺度取向的改变，能够
https://www.alighting.cn/2012/2/27 10:20:04
