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2018阿拉丁论坛——宝耀:迎接智慧照明的浪潮

宝耀:迎接智慧照明的浪潮

  https://www.alighting.cn/resource/20180703/157443.htm2018/7/3 15:07:24

超薄设计是动因-边缘发光led背照灯配备日渐增多的液晶电视

以2009年韩国三星电子的边缘发光led背照灯液晶电视的问世为契机,led的采用原因从原来的“重视高画质”转向了运用超薄优势的“重视设计性”。

  https://www.alighting.cn/resource/20100427/128399.htm2010/4/27 0:00:00

浅谈工厂用隔爆照明灯具的原理和设计

隔爆灯具主要用于工厂、矿井等地,对于隔爆灯具,隔爆外壳是这类隔爆防爆电气设备的关键部件。该文简要介绍了隔爆灯具防爆原理,并对隔爆灯具在设计中对隔爆外壳的要求作了探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20110908/127178.htm2011/9/8 10:48:17

功率led芯片热超声倒装技术

结合功率gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

基元led电光源的研究

本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管基元led的研究,这种管基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42

功率led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率led封装材料的研究现状,通过对现有功率led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

功率led芯片的热超声倒装技术

结合功率gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

袁峰:《2018-2019年中国智慧灯杆调研白皮书》汇报

  https://www.alighting.cn/resource/20190624/163256.htm2019/6/24 17:34:58

智慧照明:照明系统技术解决方案

智慧照明又叫智慧公共照明管理平台、智能路灯或智慧路灯,是通过应用先进、高效、可靠的电力线载波通信技术和无线gprs/cdma通信技术等,实现对路灯的远程集中控制与管理,具有根据车

  https://www.alighting.cn/resource/20170216/148195.htm2017/2/16 10:07:13

论路灯系统在智慧城市中的价值

通过近几年对智慧城市建设的参与,华体科技已逐渐形成了自己独特的竞争优势,即:我们不仅能够设计生产智慧城市的物理载体,而且还能设计生产智慧城市感知系统中的关键网关__路灯盒子;我

  https://www.alighting.cn/resource/20180502/156657.htm2018/5/2 13:41:36

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