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道康寧新推出适用于led产品的新型芯片树脂黏结剂

道康寧公司于日前推出一体式热固型聚甲基硅酮树脂黏结剂——oe-8001芯片黏结剂,使用该材料制造的led产品将具有良好的光传输性及出色的耐久性。

  https://www.alighting.cn/news/20100705/105709.htm2010/7/5 0:00:00

上纬led封装材料出货渐有成效 业绩营收显著回温

树脂大厂上纬(4733)led封装材料渐有成效,2009年底打入台湾供应链,现已开始小量出货,预估3月起出货量将放大,今年业绩将倍增。2009年,上纬led材料出货以低阶产品,

  https://www.alighting.cn/news/20100305/117726.htm2010/3/5 0:00:00

律美quasarbrite uv led寿命延长10倍

律美的工程总监杰夫:“尽管uv led技术有很多优点,但由于传统封装材料中环氧树脂的存在,uv led的寿命通常在 5,000小时以下”。他还说: “quasarbrite u

  https://www.alighting.cn/news/20100205/119634.htm2010/2/5 0:00:00

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

led产生初期的过程及其应用领域

致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到保护内部芯线的作用,所以led的抗震性

  https://www.alighting.cn/news/20091228/V22365.htm2009/12/28 15:15:23

增强led产业竞争力 设备材料国产化迫在眉睫

随着国内led产业的发展,led产业综合配套能力有很大进步。材料领域,面向封装和应用的材料配套已经比较完备,包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、

  https://www.alighting.cn/news/20091127/V21904.htm2009/11/27 16:18:57

上纬扩建led封装材料新厂房

树脂

  https://www.alighting.cn/news/20091113/106887.htm2009/11/13 0:00:00

[led散热]有效提高大功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21

[散热分析]有效提高大功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37

[led散热]有效提高高功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21

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