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led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
newman车载mp3「c1」采用oled屏幕，主机处理芯片所在的圆脑袋可以上下摇动，调节到最佳视野范围以内。
https://www.alighting.cn/news/20080312/96095.htm2008/3/12 0:00:00
光学元件的处理和清洁步骤和知识您了解多少？跟着小编的步伐走，小编逐一告诉您！
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124608.htm2014/5/4 11:54:52
料适应性强、能连续生产、破碎比大、易于调整粉磨产品的细度等特点。干法原料磨既能干法生产也可以湿法生产，也可以粉磨与烘干同时进行作
http://blog.alighting.cn/zhongkekbf/archive/2009/3/23/2704.html2009/3/23 10:36:00
本文所涉及的驱动控制电路用于480-rgb*320的am-oled显示屏，支持26万色分辨率，每个像素包含18bit的rgb信息，取帧频60hz，则显示数据的传输率为480*320
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123449.htm2015/3/18 14:18:12
· 表面处理工艺:喷涂、烤漆、电镀、阳极氧化、浸渗、喷油、喷砂 喷涂：利用压力或静电力将油漆或粉末附着在工件表面,使工件有防腐和外观装饰作用. 烤漆：在基材上打上底漆、面漆，每上
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/5/9/43551.html2010/5/9 12:01:00
如何处理居家漏水 自己动手做防水一般人遇到住家漏水的问题，会觉得非 常伤脑筋，但却是你家或我家都会发生的情况。一般住家在 发生漏水之前，大都会有一些征兆，例如：墙面因潮湿渗
http://blog.alighting.cn/fly529/archive/2009/8/5/5037.html2009/8/5 10:06:00
此应用说明解释了在制造过程中，应当如何处理xlamp xp—e和xp—cled以及含有这些led的组件。请阅读全文，以了解正确处理xlamp xp—e和xp—c led的方法。欢
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/16731_60.htm2013/11/14 16:07:31
体处理方式作了探
https://www.alighting.cn/resource/200812/V231.htm2008/1/2 10:16:01
硅晶柱长成后，整个晶圆的制作才到了一半，接下必须将晶柱做裁切与检测，裁切掉头尾的晶棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理，最后才能成为一片片价值非凡的晶圆，以下将对晶柱的后处理制
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34
