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led环氧树脂常见问题原因及解决方案

使用led封装环氧树脂ab过程中发现的一些常见问题,并给与相应解决方案,以供大家参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128257.htm2010/10/27 17:47:45

led软灯条硅的优势分析

的问

  https://www.alighting.cn/2013/9/5 10:52:24

新材料解决led发热 效率比传统高四成

冶炭纳米科技公司展现纳米研发实力,推出纳米导热专利产品,其导热能力比起一般传统导热效率提升了40%以上;冶炭纳米导热最大特色在于不导电、抗氧化、不变形等特性,可提供长期稳

  https://www.alighting.cn/resource/20091027/128747.htm2009/10/27 0:00:00

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

led封装的“避雷针”

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银)和硅性材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

影响封装取光效率的四要素

主要内容:影响取光效率的封装要素之散热技术、填充的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55

led发光二极管结构详解

led lamp(led 灯)主要由支架、银、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18

实现lcd阳光下可视性的光学设计及实施工艺

户外液晶显示屏前一般需要增加一块保护镜片或触摸屏(以下统称为盖板)。如果用口型将盖板与液晶屏黏接,中间将产生一个空气层。随着用户对画质、视觉效果要求的不断提高,空气层的反射率比

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124445.htm2014/7/15 11:11:38

led芯片表面制备荧光粉层的新方法

表面活性剂的加入,增加了粉浆的稳定性:感光内外相结构既保持了硅的优良特性,又能通过外相曝光影使硅具有平面保形涂层.得到的白光led的光通量大幅度提高。

  https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02

如何解决led路灯灯衰问题

文章就四个方面原因,讨论了解决led路灯灯衰的方法,分别就路灯厂的基本材料、导热的选择、led灯具外部的保护等几个方面进行了详解。

  https://www.alighting.cn/resource/20130719/125448.htm2013/7/19 14:28:20

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