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种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。ims-h01、ims-h02和led-0601等高性能pcb铝基板的导热绝缘层正是使
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
板,即所谓芯片直接黏着。除了金属基板外,为因应高功率led封装及芯片直接粘着基板的发展,基板材料的选用除考虑散热性外,还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题,以避免热应力引起的热变形及可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
渐地缩小,直到与液面分开,此乃避免因热应力造成排差与滑移面现象。切割：晶棒长成以后就可以把它切割成一片一片的,也就是外延片。芯片, 圆片,是半导体元件"芯片"或"芯片"的基材,从拉
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00
1 蓝宝石作为衬底的led芯片[/url]使用蓝宝石作为衬底也存在一些问题,例如晶格失配和热应力失配,这会在外延层中产生大量缺陷,同时给后续的器件加工工艺造成困难。蓝宝石是一种绝缘
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
虚焊则会增大led的接触电阻；在灌胶、环氧固化工艺中,则可能产生气泡、热应力,对led的输出光效产生影响。 因此可知,led芯片与封装工艺皆会对其光、电特性产生影响,因此le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
膜中往往包含有大量的缺陷，其大部分的是线性位错，器件工作时，接触金属的在电应力和热应力的作为下就会沿这些位错线迁移到达结区，从而形成低阻欧姆通道，造成led结特性退化，光功率迅速下
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00
事。 除此以外led的发热还会使得其光谱移动;色温升高;正向电流增大(恒压供电时);反向电流也增大;热应力增高;荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是le
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等各种问题。有资料显示，温度每升高１０℃，寿命约减少一半。因此，ｌｅｄ的散热是ｌｅｄ灯具的设计中非常重
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
