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仿真方法助力led的管理

本文主要从芯片/封装到应用层面,探讨了仿真方法助力led的管理,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28

cree led (lamp xp-c p3) 光源性能测试

本测试主要针对 cree 提供之1w 大功率led (xp-cp3) emitter 光源进行性能测试

  https://www.alighting.cn/resource/20100629/129050.htm2010/6/29 0:00:00

高级特征分析改进led路灯设计

本文揭示了模拟计算如何利用计算流体动力学(cfd),以及符合联合电子器件工程委员会(jedec)标准的测试,来计算路灯光源在不同条件下的光通量输出。测试模型能用在光源的原型开

  https://www.alighting.cn/2015/1/26 12:02:24

[原创]计算

一般,公式中,tcmax=tj-p*rjc的公式是在假设散片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的,否则还应该写成tcmax=tj-p*(rjc+rcs+rsa)。rjc表

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00

led-光

led知识之光剂:光,亦称为光剂,是一个用在许多工业制程上的光敏材料。像是光刻技术,可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。

  https://www.alighting.cn/resource/20100719/128334.htm2010/7/19 9:36:11

基于板上封装技术的大功率led分析

种cob结构的led样品,对其进行分析,同时建立基于传导和对流的有限元模

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

led知识之光

,亦称为光剂,是一个用在许多任务业制程上的光敏材料。像是光刻技术,可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。

  https://www.alighting.cn/resource/20081124/128825.htm2008/11/24 0:00:00

led特性和寿命的检测技术

学特性和寿命是led的两大重要性能,受到人们的高度重视,且二者之间存在关联。然而,对这两大性能参数的检测却具有挑战性。本文根据国内外相关标准的要求和最新研究,综合分析了led

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/6/101131_50.htm2012/3/6 10:11:31

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传路径上的结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

从色度学谈大功率led的可靠性设计

从色度学方面探讨了大功率发光二极管(led)的可靠性,证实设计问题是影响大功率led可靠性的主要因素,并分析了的不合理减小会影响产品的可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20131017/125219.htm2013/10/17 14:05:50

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