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led封装材料对其衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对led衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

led的封装材料对其衰影响的实验研究

通量、显色性、色温和衰是衡量led源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05

清华大学钱可元副主任: 《提高led效的封装关键技术》

表了《提高led效的封装关键技术》的精彩报

  https://www.alighting.cn/news/20110611/109087.htm2011/6/11 15:43:55

单面发的芯片级封装led——2015神灯奖申报技术

单面发的芯片级封装led,为晶能电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

剖析:功率型led封装技术、荧粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧粉量子效能升高,荧粉在led封装中的感化在于色复合。出减少,辐射波长也会发生变化,从而引起led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

功率型led封装技术、荧粉技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧粉量子效能升高,荧粉在led封装中的感化在于色复合。出减少,辐射波长也会发生变化,从而引起led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

五面发的芯片级封装led——2015神灯奖申报技术

五面发的芯片级封装led,为晶能电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

led斑均匀性的改进

换的方法实现是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型led封装工艺还很不成熟,散热及荧粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的功率led,其色温与色度的空间分布均匀

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12

led衰原因探讨

到目前,led、尤其是小功率led 的发性能快速衰退已越来越为人们所认识。其实,盲目地夸大宣传,只能将led 行业引向歧途,不正视led 存在的问题,只能延缓

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/11/153434_57.htm2013/12/11 15:34:34

大功率led封装技术的研究

详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39

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