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分析了目前显示市场上各种主流显示器件的特性，介绍了oled 显示模块以及S3c2440 的结构。针对oled 显示模块中8位数据并行接口占用i/o 管脚较多，接口设计繁琐，无法满
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124011.htm2014/11/26 13:57:09
为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断，本样品不灌胶，目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20
对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试，结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低，而且随着光功率的降低，led 芯片结温呈现指数升高。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39
设计了基于zigbee短距离无线通信技术与3g远距离无线通信技术相结合的远程无线测光系统;该系统处理器选用的是三星S5pv210处理器，短距离无线通信模块采用ti公司的cc253
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124057.htm2014/11/21 11:34:31
-90S 左右，最高温度可能在 210-235 度(Snpb共晶)，无铅焊接的峰值会更高，在245 度左
https://www.alighting.cn/2014/11/20 14:36:28
led球泡、射灯类产品散热需考虑光源、pcb、散热体和电源的合理搭配，针对不同灯具和散热标准进行散热结构的选择和设计，切忌盲目使用大型散热体或高导热材料而造成不必要的材料和成本浪
https://www.alighting.cn/resource/20141105/124128.htm2014/11/5 9:43:47
表面活性剂的加入，增加了粉浆的稳定性：感光胶内外相结构既保持了硅胶的优良特性，又能通过外相曝光影使硅胶具有平面保形涂层.得到的白光led的光通量大幅度提高。
https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02
本文介绍了基于cob封装技术的led照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在cob封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03
本文采用喷涂方法制备了石墨烯/ 聚复合导电薄膜,对复合薄膜的表面形貌与光电性能进行了研究。pedot颐pSS 的引入不仅降低了石墨烯薄膜的表面电阻,同时还平滑了薄膜表面。
https://www.alighting.cn/resource/20141016/124197.htm2014/10/16 17:38:40
从目前实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：第一是晶片的材质不同导致衰减不同，目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝
https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58
