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led晶圆激光刻划技术

激光加工是非接触式加工,作为传统机械锯片切割的替代工艺,激光划片切口非常小,聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料,在led有源区之间制造非常细小的切口,从而能够在有限面

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127293.htm2011/8/19 14:31:30

全球十二寸晶圆产出明年成长率29%

国际半导体设备材料产业协会(semi)总裁暨执行长梅耶(stanleyt.myers)十一日表示,全球十二寸晶圆产出今年将

  https://www.alighting.cn/news/2007913/V2647.htm2007/9/13 10:10:03

鼎元大陆子公司昶10月开产多晶

由台厂鼎元光电(2426)及其子公司顶晶科(3562)在中国杭州共同投资的多晶厂「昶」计划于10月开始投产,总产能将达1,000吨,待试产顺利,预计2011年产能将拉高至

  https://www.alighting.cn/news/20100830/105828.htm2010/8/30 0:00:00

rubicon开发出基于晶体取向的非对称晶圆工艺

蓝宝石晶圆具有肉眼可视的特殊取向。rubicon已经开发了一种工艺,制作可通过视觉或触觉检测取向的非对称晶圆。这很重要,因为led和半导体制造商采用特殊晶体取向处理蓝宝石晶圆

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121856.htm2013/4/7 11:08:44

浅述led晶圆的制作工艺

本文阐述了led晶圆的制作工艺,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:35:13

未来5年砷化镓磊晶基板年复合成长率11%

根据yole développement的统计,2011年砷化镓基板的产值达到3.6亿美元,年增率约仅4%,相较于2010年产值年增率为22%,出现成长大幅放缓的状况,不过yol

  https://www.alighting.cn/news/20120424/89293.htm2012/4/24 9:12:40

gaas晶圆代工厂未来将合并

s晶圆代工业未来将遭遇整

  https://www.alighting.cn/news/20060915/102957.htm2006/9/15 0:00:00

日本牛尾电机成功开发led用激光剥离装置

日本牛尾电机宣布已开始供货led用曝光装置,并成功开发出了led用激光剥离装置。曝光装置“ux4-leds ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30

华润威新推出绿色照明led灯驱动电路

华润威科技(上海)有限公司新推出pt4115绿色照明led灯驱动电路。

  https://www.alighting.cn/news/2008730/V16788.htm2008/7/30 10:22:38

未来四年中国将现26座新晶圆

中国发展半导体产业积极,近期产能大开、扩厂消息频繁,先前国际半导体协会(semi)预估,未来两年新建的 19 座晶圆厂有 10 座就建于中国,14 日 semi 再发布最新报

  https://www.alighting.cn/news/20161216/146883.htm2016/12/16 9:35:56

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