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hd系列 11c基板类，为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210122/170514.htm2021/1/22 16:55:06
韩国led封装大厂首尔半导体积极投入gan-on-gan制程，以gan-on-gan制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板led在同样面积上的效率是5-10倍，首尔半导体指
https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33
据日本经济新闻报导，三菱化学与蓝光led之父中村修二(shuji nakamura)已成功透过液相沉积法生产出氮化镓(gan)晶体。报导指出，从上述晶体切割出的基板其制造成本仅
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123145.htm2010/12/8 13:40:04
利之达 led封装陶瓷基板，为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27
近日，鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlcob光源(多透镜多杯cob光源)，“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术，以非金属材料为基板材
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
项目名称： pcb铝基板 黑金刚pcb board black king kong series申报单位： 深圳市卓越华予电路有限公司综合介绍或申报理由：现有技术:目前取电用的双
https://www.alighting.cn/pingce/20210129/170630.htm2021/1/29 16:56:16
飞利浦lumileds公司推出最新一代高光通密度luxeonuvled，其峰值波长在380-430nm之间，专为紫外光固化、伪造检测、医疗、工业、特种照明应用设计。
https://www.alighting.cn/pingce/20131126/121640.htm2013/11/26 14:32:20
技术的变革、产品的创新，总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日，深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发，在实现照明产品真正创新化发展的同时，也
https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32
