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及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。 采钰使用硅基板改善热阻抗 但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程，已
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
人原本认为，震灾后的复苏可能得花上较长的时间，因为在许多潜在的负面状况中(包括硅晶圆、te连接器、t树脂、电容器/离散组件与光学薄膜的供应问题)，还有其它难以预测的因素(如供电稳定
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/3/31/145807.html2011/3/31 14:33:00
用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大，半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆级封装等技
http://blog.alighting.cn/221593/archive/2014/9/15/357836.html2014/9/15 16:56:16
使成本削减75%，这是由于硅价的下降，也是由于采用更大尺寸(8英寸)的平台可以利用那些已经转移到12英寸硅片生产的废弃晶圆厂。 van den bussche继续补充道，普瑞光
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279208.html2012/6/20 11:27:11
出电子系统销售额损失57亿美元。 相关专家对于ic市场的预测结论是可能没有什么大的变化，供应链问题也是本次事件之后人们最关心的话题，目前的(硅)晶圆库存水平和封装材料，将帮助避
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/1/146007.html2011/4/1 10:39:00
意。 (三) 发展硅封装基板 台积电在未盖厂之前已有转投资采钰科技从事led硅基板封装技术的开发，日前采钰科技发表8吋晶圆级led硅基封装技术，被业界视为高功率led封
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
及佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任；曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
会昇阳科、昱晶、新日光等台厂，寻求合作机会，并向台厂介绍ldk最新的高效能太阳能硅晶圆产品。 兴雪昨表示，"太阳能价格再跌有限，杀价抢市已毫无意义"，ld
http://blog.alighting.cn/zggdsb/archive/2012/9/19/290399.html2012/9/19 16:34:54
d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子，会降低效率。 迄今为止，hbled通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26
