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半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术

本文为晶电子(广州)有限公司肖国伟博士关于《半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术》的精彩演讲讲义,经过肖国伟博士授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共

  https://www.alighting.cn/resource/20111019/127002.htm2011/10/19 13:08:19

新世纪led沙龙技术资料——无金线芯片级封装led优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广州晶电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

新世纪led沙龙技术分享资料——智能化、长寿命、高可靠性的led驱动电源

本资料来源于2014新世纪led沙龙成都站,由技术分享嘉宾——来自深圳市莱福德光电有限公司 研发部经理 李少主讲的关于介绍《智能化、长寿命、高可靠性的led驱动电源》的讲义资

  https://www.alighting.cn/resource/20140416/124671.htm2014/4/16 10:28:03

倒装焊芯片技术详解

本文为晶电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块

本文是2012亚洲led高峰论坛上,杭州杭光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块》的讲义,文中涉及到封装的光源和模块的设计,强调了实现性

  https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43

《由技术及光源成本探讨led切入一般照明时机》-pdf

全球白光国际大厂切入一般照明持续有进展,Cree自从2009年第三季度开始量产业界最高光通量在350ma电流驱动下可以达到139lm的xlampxp-g led,芯片尺寸3.4

  https://www.alighting.cn/resource/20110331/127799.htm2011/3/31 16:37:31

如何提高led封装产品的可靠性与寿命

一篇由西安重装渭南光电技有限公司的何瑞先生写的关于《如何提高led封装产品的可靠性与寿命》话题的探讨资料,分别介绍了led封装的现状,还有高可靠性led封装产品的六个方面的表

  https://www.alighting.cn/2013/1/17 14:07:13

【led高峰论坛】led户外照明解决方案

本文是2012亚洲led高峰论坛上,杭州杭光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块》的讲义,文中涉及到封装的光源和模块的设计,强调了实现性

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/113747_47.htm2012/6/25 11:37:47

高效可调光led照明解决方案快速开发策略

家半导体、(Cree)和艾睿电子联合发布了全新的解决方案,该方案可以使用传统的舍相调光器更有效地实现可调光固态照明。欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2010326/V1095.htm2010/3/26 8:47:00

卓越的高led调光技术

在照明行业,人们对于led光源的调光往往有个误区,即认为对比其他光源(荧光灯,金卤灯和钠灯等)的调光led相对容易的多。而现实是led光源调光技术在工程中的应用中往往不尽人意,为什

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/19/1498_16.htm2012/3/19 14:09:08

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