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所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
如输入线(最好用耐压5kv以上的线材)，铝基板上的插头插座裸露金属部分点胶
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
采用固相法合成了a:(srba)3sio5:0.024ce3+,0.024li+;b:sr2.73m0.2sio5:0.07eu2+(m=ba,mg,ca);c:(srba)3si
https://www.alighting.cn/resource/20130927/125281.htm2013/9/27 17:34:18
附件为《白光led用碱土金属硅酸盐荧光粉的光谱性质》说明书，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/23/105458_47.htm2013/9/23 10:54:58
文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
本文解析了反射式led显示屏的特点，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:10:46
利用自制的在位监测系统,研究了用金属有机物化学气相外延法(mocvd)在蓝宝石衬底上生长gan时,gan低温缓冲层的生长压力对高温生长gan外延层性能的影响规律.在位监测曲线及扫
https://www.alighting.cn/resource/20130625/125485.htm2013/6/25 16:38:58
利用射频等离子体辅助分子束外延(rf-mbe), 通过在蓝宝石(0001)衬底上预先沉积金属ga薄层的方法生长出了高质量的zno单晶薄膜. 这个ga薄层的引入完全抑制了导致zn
https://www.alighting.cn/2013/5/29 9:57:49
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
研究了gan/algan异质结背照式p-i-n结构可见盲紫外探测器的制备与性能。gan/algan外延材料采用金属有机化学气相沉积(mocvd)方法生长,衬底为双面抛光的蓝宝
https://www.alighting.cn/resource/20130522/125583.htm2013/5/22 10:23:13
