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大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

dowcorning160硅胶

用: 1) 电熨斗高温胶系列: 用于电熨斗发热底板粘接密封,红色硅胶,耐高温(短时间达300度,长时间250可达度);用于电熨斗外壳密封; 2) 电热水壶和咖啡壶密封胶:

  http://blog.alighting.cn/ellsworth/archive/2010/5/11/43764.html2010/5/11 9:52:00

led倒装(flip chip)简介

p(金球)与si衬底上对应的bump通过共晶焊接在一起,si衬底通过粘接材料与器件内部热沉粘接在一起。为了有较好的出光效果,热沉上制作有一个聚光杯,芯片安放在杯的中央,热沉选用高导

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

【白云在线】led照明如何选用硅酮密封胶

从城市景观照明到标识标志照明,从农业照明到工业照明,随处可见led的身影。粘接密封作为led照明产品(如球泡灯、投光灯、t8灯管等)生产加工过程中不可或缺的一部分,一般都采用硅

  https://www.alighting.cn/news/20210928/171857.htm2021/9/28 15:02:07

2048像素led平板显示器件的封装

度的干涉滤光增透膜,来达到2.1节所述的玻璃窗口(led显示屏部位)对不同波长白光的透光率要求。 3.3粘接剂在电路的封装中,两处使用了粘接剂,一处是陶瓷盖与衬底陶瓷基片之

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29

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