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led封装单月出货恢復到2007年旺季度水准

威力盟(3080)日前公佈4月营收为5.81亿元,较3月增加8.44%,较07年同期成长27.66%,其中电视用冷阴极灯管(ccfl)占总出货的34%,u灯管又占电视灯管出

  https://www.alighting.cn/news/20080508/93889.htm2008/5/8 0:00:00

奥图码发表dlp掌上led光源投影机

2008年10月7日,奥图码科技(optoma)在台北发表首款dlp掌上led光源投影机,全机含电池仅108公克重。使用者仅需连结ipod、数字相机、手机等行动多媒体装置,即

  https://www.alighting.cn/news/20081008/119728.htm2008/10/8 0:00:00

osram推口袋投影机光源解决方案

欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors)最近针对迷你投影机推出了全新的ostar projection,该组件封装了6颗芯片,系统亮度为120流

  https://www.alighting.cn/news/20080125/118963.htm2008/1/25 0:00:00

cooper lighting推出一款节能led筒灯rxd2

库柏照明(cooper lighting)推出一款新灯具模,能源节省可多达54%,扩大了其axent led筒灯的产品系列,可用于替代1 x 32w或2 x 18w的紧凑

  https://www.alighting.cn/news/20090610/120313.htm2009/6/10 0:00:00

功率led封装材料的研究现状及发展方向

针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

功率led的封装技术

断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led 芯片输入功率的不断提高,对这些功率led 的封装技术提出了更高的要求。功率led 封装技术主要应满足以下二

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

led封装材料的应用现状和发展趋势(上)

r molding转进注射成;3)基于半固化胶膜的真空压合成;4)其他特殊封装方式,如基于液态树脂的模具注射成、基于触变胶水的刷涂或印刷、喷涂等封装

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

固晶锡膏在功率led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

晶片固晶是led 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

三星推出全新加强csp led器件 适用于射灯和高棚灯等

三星电子近期推出两款全新的加强 csp (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。这两款全新产品采用加强

  https://www.alighting.cn/news/20170921/152852.htm2017/9/21 13:45:58

直管led灯部件的选择 封装是关键

直管led灯的目标是取代办公室等使用的直管荧光灯。松下于2010年12月24日开始供货首款支持日本灯泡工业会规格“jel801:2010”的直管led灯系统。该led灯系

  https://www.alighting.cn/resource/20110713/127430.htm2011/7/13 11:28:31

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