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2008年10月7日，奥图码科技（optoma）在台北发表首款dlp掌上型led光源投影机，全机含电池仅108公克重。使用者仅需连结ipod、数字相机、手机等行动多媒体装置，即
https://www.alighting.cn/news/20081008/119728.htm2008/10/8 0:00:00
欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors)最近针对迷你型投影机推出了全新的ostar projection，该组件封装了6颗芯片，系统亮度为120流
https://www.alighting.cn/news/20080125/118963.htm2008/1/25 0:00:00
库柏照明（cooper lighting）推出一款新型灯具模型，能源节省可多达54%，扩大了其axent led筒灯的产品系列，可用于替代1 x 32w或2 x 18w的紧凑型荧
https://www.alighting.cn/news/20090610/120313.htm2009/6/10 0:00:00
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
r molding转进注射成型;3)基于半固化胶膜的真空压合成型;4)其他特殊封装方式，如基于液态树脂的模具注射成型、基于触变胶水的刷涂或印刷、喷涂等封装工
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led 芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led 的封装技术提出了更高的要求。功率型led 封装技术主要应满足以下二
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
晶片固晶是led 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响，功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21
三星电子近期推出两款全新的加强型 csp (芯片级封装器件)led 产品：lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。这两款全新产品采用加强
https://www.alighting.cn/news/20170921/152852.htm2017/9/21 13:45:58
直管型led灯的目标是取代办公室等使用的直管型荧光灯。松下于2010年12月24日开始供货首款支持日本灯泡工业会规格“jel801：2010”的直管型led灯系统。该led灯系
https://www.alighting.cn/resource/20110713/127430.htm2011/7/13 11:28:31
