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倒装技术支持的led多芯片模组

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

倒装芯片键合技术

附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32

led生产中的六种芯片技术

目前,led行业发展的主要的瓶颈就在技术层面,专利被大量注册在某种层面上的也制约了新技术的传播和发展,本章介绍六种在led生产中的技术

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128179.htm2010/11/29 17:27:34

单元集成芯片mjt技术

mjt意思是多p/n结技术,它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。而市场上的高压led实际上是许多led芯片串并联而成,电路设计复杂,mjt采用多单元集成技术在同一芯片中,从

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 9:43:48

led芯片的匿跡雷射切割技术

led本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化,市场对le的低价化要求也越来越强烈,因此各led厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度led蓝宝石基板的雷射加工技

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 17:41:03

对话旭明:提升芯片技术 引领led普通照明时代

中国半导体照明网的记者在2010上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(greenlighting shanghai 2010)期间,就旭明光电公司目前的技术发展路线及未来研发方

  https://www.alighting.cn/news/20100524/85892.htm2010/5/24 0:00:00

单面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

浅谈led芯片技术和应用

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的led组件并不够,必须有效降低pn接面到环境的热阻,以尽可能降低led的pn接面温度,提高led灯

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/23/11959_11.htm2013/1/23 11:09:59

华灿王江波:大电流应用下的led外延与芯片关键技术

在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,华灿光电研发经理总裁助理王江波先生就“大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究”发

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88423.htm2013/6/10 14:21:06

欧司朗led芯片通过最高技术标准

日前,欧司朗光电半导体led芯片通过杜比led背光型专业基准显示器的最高技术标准验收,并被杜比prm-4200专业基准显示器采用。

  https://www.alighting.cn/news/20100913/105485.htm2010/9/13 0:00:00

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