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led芯片的匿跡雷射切割技术

led本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化,市场对le的低价化要求也越来越强烈,因此各led厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度led蓝宝石基板的雷射加工技

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 17:41:03

对话旭明:提升芯片技术 引领led普通照明时代

中国半导体照明网的记者在2010上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(greenlighting shanghai 2010)期间,就旭明光电公司目前的技术发展路线及未来研发方

  https://www.alighting.cn/news/20100524/85892.htm2010/5/24 0:00:00

单面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

浅谈led芯片技术和应用

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的led组件并不够,必须有效降低pn接面到环境的热阻,以尽可能降低led的pn接面温度,提高led灯

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/23/11959_11.htm2013/1/23 11:09:59

欧司朗led芯片通过最高技术标准

日前,欧司朗光电半导体led芯片通过杜比led背光型专业基准显示器的最高技术标准验收,并被杜比prm-4200专业基准显示器采用。

  https://www.alighting.cn/news/20100913/105485.htm2010/9/13 0:00:00

cree照明级多芯片组件新品和mc-e取得技术性突破

美国led 大厂 cree在其获奖的多芯片组件 xlamp® mp-l 和mc-e easywhite™中,实现了业界最小的暖白光和中性白光分档。

  https://www.alighting.cn/news/20100723/105484.htm2010/7/23 0:00:00

华灿王江波:大电流应用下的led外延与芯片关键技术

在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,华灿光电研发经理总裁助理王江波先生就“大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究”发

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88423.htm2013/6/10 14:21:06

五面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

led芯片检测

led芯片是led产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检

  https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56

加大投资 国产led芯片可满足一半内需

在2002年以前,中国几乎所有的led芯片都要依赖进口。而现在,国产led芯片已能满足国内生产的一半需求。毫无疑问,中国正在加快发展led技术

  https://www.alighting.cn/news/2009817/V20582.htm2009/8/17 10:11:43

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