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飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00
目前，led芯片技术的提升是每一家芯片厂所执着追求的， 本文ivanchang为您讲解：提升照明用led芯片的品质方法；
https://www.alighting.cn/resource/20110217/128051.htm2011/2/17 11:35:43
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
在开关电源中,输出电压反馈电阻的大小正比于其消耗功耗.为提高芯片系统效率,提出了低反馈电阻技术,低反馈电阻技术关键在于产生低的参考电压与反馈采样电压进行误差放大.给出了低至1
https://www.alighting.cn/resource/20130510/125619.htm2013/5/10 10:28:08
此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上，广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/9/112539_21.htm2012/4/9 11:25:39
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57
文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种led芯片各自的特点。
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53
异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上，需要解决发热问题的led也有采用这种安装技
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
